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大唐半导体荣获IC CHINA 2014优秀参展产品奖

http://www.finance.hc360.com2014年11月06日16:46T|T

    关键词:

    主题:信息安全、信息惠民、集成电路

    行业:集成电路设计智能卡芯片金融支付移动支付公共服务

    产品:金融IC卡芯片双界面安全芯片、智能终端芯片

    产业板块:集成电路设计

    公司:大唐半导体

    在刚刚落幕的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICCHINA2014)上,大唐电信科技股份有限公司(以下简称:大唐电信)旗下大唐半导体设计有限公司(以下简称:大唐半导体)的高安全双界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D和LTESoC智能终端芯片LC1860芯片,经过资料审核、现场考察和现场评审等层层考验,双双获得“优秀参展产品奖”的荣誉称号。

    大唐半导体的高安全双界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D,采用高安全、高性能、低功耗的32位CPU内核,拥有高达80KB的EEPROM数据存储空间,支持JAVA操作系统技术和国际、国密多种加解密算法,芯片各项技术指标均可满足目前及未来市场对金融IC卡芯片的需求。产品通过了国密、国内EAL4+、银联卡芯片产品安全、金融PBOC3.0等多项资质认证,以及居民健康卡产品备案和住建部城市一卡通(含互联互通)芯片备案,具有“一芯多用,一芯通用,应用动态理,应用后下载”的功能特点,可广泛应用到金融支付、移动支付、公共服务、公共交通和行业增值服务等诸多领域。

    大唐半导体的LTESoC智能终端芯片LC1860采用28nm制程工艺,完整覆盖TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式,支持全球漫游,最高下行速度可实现150Mbps,其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。LC1860具备领先的LTESoc芯片架构设计,集成AP与Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。同时,LC1860芯片平台支持Trustzone技术,全面支持GP和银联的TEE标准,能积极应对日益增长的移动安全需求,配合国家安全战略。该芯片方案目前已有多个客户项目展开合作,市场初期反馈热烈。

    大唐半导体的两款产品此次荣获ICCHINA2014优秀参展产品奖,是对公司半导体产业成果的充分肯定。未来,大唐半导体将立足创新,锐意进取,不断提升产业服务能力和安全技术水平,将公司半导体产业做实做强。

    

责任编辑:张娣

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